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奔驰定理戈特利布·戴姆勒发明的
具体内容如下:有△ABC,点p为该三角形内的一点(在三角形边上为定比分点公式)。那么则有SA·PA + SB·PB + SC·PC =0,其中:SA为△BCP的面积,SB为△ACP的面积,SC为△ABP的面积。
这个也很好证明的,简单的一个就是面积法。用三角形面积公式带入,约去三条线段长度之积,得到三个单位向量的关系,将其放入单位圆中。只需要建立平面直角坐标系,利用三角函数定义、三角恒等变换公式、向量坐标运算就可以轻松证明了。
卡尔·本茨发明了世界上第一辆三轮汽车,获得专利(专利号:DRP 37435),被誉为“汽车的发明者”。奔驰定理”顾名思义,从名字上就能看得出来讲的是三角形与圆的关系,由于这个定理涉及的图形的形式和奔驰汽车的车标很相像,所以大家才叫它——“奔驰”定理。
CPU主要集成四大部分:CPU GPU SOC基带 AI
问题是问麒麟1020能否超越苹果和高通。
那么我们从这四个方面网络上公布的数据来进行分析。
1.CPU性能,能超高通,但是不能超苹果,我们知道,现在华为和高通两大阵营都是你追我赶的势头,发布的新处理器都能超越对方,这方面势均力敌。而苹果处理器的性能一直都是同代最强大的存在,甚至上代处理器性能比华为和高通最新代的处理器都要强,但是苹果的处理器同样的工艺为什么要强呢,是因为苹果的处理器造的大,因为处理器大,所以在手机这种高度集成电子产品中,苹果手机很难安装更大容量的电池。
2.GPU 我们知道华为麒麟处理器GPU一直以来是弱项,但是华为出色的系统调用优化,软硬协同做的相当出色,从硬件纸面参数来看,华为的GPU相对较弱,但是能轻松流畅运行市面上所有大型游戏。峰值测试性能可能不如高通和苹果,但是实际游戏体验用户感知不强。如果麒麟1020采用自研GPU,还是很大几率超越高通,甚至期待能超越苹果。
3:SOC基带,在这方面,主要是讲的就是目前最热门的5G,而华为一出就成王者,其次就是高通,而苹果的基带最差,目前市面上高通最新的soc基带也就是华为上代soc基带的水平,而苹果,4G基带都差强人意,5G手机更是纸上参数。
4:AI性能,三大阵营互有胜负,呈现你追我赶之势,但是我认为麒麟1020能超越苹果和高端,重回顶峰。
以上来看,三大阵营互有优势,从发布之初麒麟1020来看,我认为排名应该是这样的。
CPU:苹果 华为 高通
GPU:苹果 华为 高通
SOC:华为 高通 苹果
AI: 华为 高通 苹果
比分来看,1020发布之初和苹果比分2:2
但有望全面超越高通。
虽说华为下一代麒麟1020的具体规格还没有,但是应该毫无疑问采用台积电最先进的5nm工艺,这样麒麟1020的集成度能够达到新高,可以使用更先进的核心架构和基带技术,因为麒麟990一大遗憾仍是采用A76和G76架构,所以麒麟1020至少也会是A77架构了,性能理论上会有很大提升。
如果麒麟1020使用了5nm工艺,采用最新核心架构并进一步优化的话,我想整体性能确实有望达到苹果A13的水平,尤其是在AI计算方面有望明显超越A13,但是如果和同时期推出的苹果下一代A14相比可能仍然有所不如,毕竟苹果的A系列处理器性能优势太明显了,尤其是麒麟1020如果继续采用集成基带方案的话,CPU和GPU性能规模肯定还是不如同期的A14。
不过麒麟1020达到并超越高通现在的骁龙865我认为还是很有希望的,如果华为研发能力进一步提升,说不定麒麟1020还能在不少方面压制住高通年底的骁龙875,麒麟1020具体表现如何还是让我们等第二季度的发布会吧。
麒麟1020马上就要来了,这款芯片最大的提升就是性能了,这款处理器采用全新的5nm工艺,这款处理器单单在工艺上就比上一代的麒麟990这个7nm工艺就有非常大的提升!我们不难发现麒麟1020的A77架构配上5nm工艺,可以更完美的发挥性能而且还压制得住功耗,据悉,麒麟1020的性能将比麒麟990提升50%以上,对于华为这款全新的芯片我只能用强悍至极来形容。
我可以毫不夸张的说,这一次华为的麒麟1020无论是在性能还是AI方面会稳稳超越骁龙865,可以说这一次是华为手机质的一次飞跃,相信很多小伙伴都觉得我在吹牛,但大家来看看5nm和7nm之间到底有多大差距就明白了!
大家知道吗?5nm工艺一共有N5、N5P两种版本,其中N5相比于7nm工艺在性能上提升15%,功耗下降30%,晶体密度增加80%。而N5P比N5性能还要强7%,功耗还要下降15%。所以这一次说麒麟1020稳超骁龙865真的毫不夸张!
并且华为除了麒麟1020这款高端芯片以外,华为还会新推出全新的麒麟820中端芯片!相信华为下半年在高端和中端市场都会有很精彩的表现。
这个问题其实提反了,目前的麒麟soc相对骁龙soc已经实现了反超,整体上领先高通骁龙soc半代,2018年华为发布麒麟980soc,这颗采用当时最先进的7纳米工艺的麒麟芯片除了gpu稍有不足,其他方面已经超过当时的高通骁龙845,领先优势一直持续到2019年高通855发布,期间有半年左右的领先时间,但是总体差距不大。
真正拉开差距
的是在5g时代,特别是华为麒麟990系列soc发布后,去年9月份华为在efa展会上正式发布了华为第二代5gsoc麒麟990 5g芯片,(华为第一代5gsoc是麒麟980外挂巴龙50005g基带的组合,支持sa和nsa双模组网但是采用外挂基带的设计,集成度不高,然而同时期的高通855不仅也是外挂基带的设计,而且还仅仅支持nsa非独立组网,根本就算不上真正的5g芯片,说其是假5g一点也不冤枉!)因为差距过大,高通不得不打乱自己的新品发布节奏,在去年年底紧急发布了骁龙855的升级款骁龙855+,但是855+只是频率升级版本罢了,根本就于事无补,没有质的飞跃,高通骁龙仍然是被麒麟990 5gsoc整体碾压的局面!
麒麟9905gsoc是业界第一款采用集成5g基带设计的5gsoc,不仅功耗低、发热小,而且效率高,加上业界最先进的台积电7纳米euv工艺,性能得到全面的大幅提升,在发布后的将近半年时间里,优势巨大,几乎没有对手!
2020年初,高通的最新旗舰骁龙865终于发售,虽然这颗芯片采用arm的最新的a77、g77架构,传统的cpu、gpu性能提升很大,已经超越麒麟9905g,领先幅度在10%到20%,但是这颗芯片不仅依然是外挂基带的过时设计,而且采用的三星7纳米生产工艺要落后台积电7纳米euv技术一代以上,骁龙865虽然参数爆表 但是发热和功耗都相当大,骁龙865手机的真实使用体验依然不如搭载华为麒麟990soc的华为手机,首发骁龙865的 小米十上市以后,其网络表现和游戏体验一直问题不断!
目前市面上最流畅的手机依然是搭载麒麟990 5g的华为手机!由此可见,麒麟990 5g仍然领先于骁龙865!
其实骁龙865已经比麒麟990系列晚上市小半年了,严格来说他们并不是同一代产品,但是即使高通拥有如此后发优势 ,骁龙865仍然只能在传统的cpu、gpu性能上超过麒麟990,而时至今日传统性能已经不是影响体验的最大要素了,高通骁龙性能虽然稍强但只是量的不同;在更重要的5g实现方式、生产工艺以及决定人工智能的npu性能上高通骁龙已经全面落后于华为麒麟 而且这是质的不同!这已经成为一条巨大的技术鸿沟,差距已经拉大到一年左右了!
从高通发布的最新的x605g基带可以预见下一代高通soc仍会是落后的外挂基带设计,但是麒麟1020将采用最新的a77、g77架构辅以台积电最新的5纳米生产工艺,全面超越同代的骁龙soc已经是板上钉钉,稳了!而且领先幅度还是还不小!高通称霸手机芯片的时代已经一去不复返了!
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